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原文标题 :2022年中国外延片行业发展趋向分析,懂外代空国产化替代空间广阔「图」
一、延片外延片行业基本概述
1、行业定义及分类
半导体硅片按照工艺划分,发展一般可分为硅研磨片 、化替硅抛光片、间广硅外延片等,干货国产其中以硅抛光片和硅外延片为主,懂外代空外延片是延片以抛光片作为衬底资料进行外延生长形成的半导体硅片 。
硅片按工艺分类
资料来源 :公开资料整理
2 、行业生产工艺
半导体硅片行业为技术密集型行业 ,发展生产技术涉及对热力学、化替固体物理 、间广半导体物理、干货国产化学 、计算机仿真/模拟等多门学科知识的综合运用。半导体硅片的生产流程较长,涉及工艺较多。半导体抛光片生产环节包含了拉晶、滚圆、切割 、研磨、蚀刻 、抛光 、清洗等工艺;半导体外延片生产过程主要为在抛光片的基础上进行外延生长。
半导体抛光片、外延片工艺流程图
资料来源:沪硅产业招股书 ,华经产业研究院整理
二、半导体硅片产业链
1、结构示意图
半导体硅片产业链上游为多晶硅料